攻克“硬脆薄”加工瓶颈！苏州铼铂机电发布面向三五族半导体的高精度减薄抛光解决方案-攻克“硬脆薄”加工瓶颈！苏州铼铂机电发布面向三五族半导体的高精度减薄抛光解决方案

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2026-01-12

苏州铼铂机电科技有限公司，凭借其自主研发的专用设备与工艺，成功协助某头部材料企业实现了2英寸金刚石晶圆的纳米级超精密减薄与抛光。经权威检测，加工后晶圆表面粗糙度（Ra）稳定控制在 3纳米（3nm）以内。

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