高精密减薄机LAG810

该设备采用单磨削主轴和单载片台的配置，通过手动上下料，可完成晶片的自动磨削。 适用于硅、半导体化合物、塑封基板、陶瓷等多种硬脆材料的磨削加工。

设备简介

该设备采用单磨削主轴和单载片台的配置，通过手动上下料，可完成晶片的自动磨削。

 原理：高速旋转的主轴带动砂轮对真空吸附在载片台上的晶圆进行磨削。

组成：主机、磨削主轴、Z向运动单元、载片台、Y向工作台、测量模块、系统防护模块、控制模块等。

设备特点

适用于硅、半导体化合物、塑封基板、陶瓷等多种硬脆材料的磨削加工。

能够对圆片、方片、碎片等不同形状的晶片进行加工。

配置了触摸式液晶显示器及图形化用户接口，而且设备的加工状态可在控制画面上同步显示，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。

最大加工尺寸12寸。

结构紧凑，设备尺寸为 750（W）×1700（D）×1800（H），占地仅有1.28平方米。