俄罗斯某半导体设备采购代表团今日访问苏州铼铂机电科技有限公司，重点考察晶圆减薄抛光设备的技术性能及量产能力。公司技术团队展示了LP系列减薄抛光设备、CMP抛光机及核心专利技术。

公司提供晶圆临时粘片、双面抛光、超薄晶圆处理等全流程工艺支持，设备应用于光通信芯片、激光器Bar条、新能源半导体器件等领域。

苏州铼铂始终以客户需求为导向，提供高品质的设备、耗材以及工艺技术；我们充满活力和高效的专业团队能为客户提供全面、专业、细致的服务。诚邀行业伙伴莅临考察，共探技术升级路径。

交流合作可咨询16602518986（微信同号）