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0512-52887570
此机型为4英寸及以下尺寸机型
S100金刚刀划裂片机
专为4英寸及以下晶圆设计,是划片与裂片一体化操作的高效设备。采用金刚刀进行精确划片,并通过顶压方式实现裂片,操作简便可靠。主要应用于GaAs、InP等半导体材料的划片和裂片工艺,适用于科研、开发及小批量生产需求。
厂家:法国JFP
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