手动划片机

对GaAs，Inp 等半导体基板进行划线和裂片的设备。 可用于研发及量产。

本设备专为GaAs、InP等半导体基板的划线与裂片工艺设计，广泛应用于研发与量产阶段。

设备特点：

最大支持8英寸晶圆尺寸

划痕宽度可精确控制至≤10μm

分辨率高达1μm，确保高精度加工

该设备适用于半导体行业中对划线精度和裂片质量要求极高的应用，提供稳定可靠的性能支持。

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