半自动晶圆粘片机

半自动晶圆粘片机，可有效的对晶圆进行粘片操作。

半自动晶圆粘片机

专为高效、精确的晶圆粘片操作设计。

采用触摸屏程序控制，支持设置各阶段时间，确保粘片过程精准高效。

可根据客户样品尺寸定制，提供单工作站或多工作站协同操作选择。

设备配备加热台，操作温度最高可达300°C，结合顶部气囊加压和真空泵抽真空除气功能，进一步提升加工精度和稳定性。

操作简便，适合各类生产需求。

详情资料可咨询我公司人员获取。

Email：info@lapple.com.cn

电话：16602518986  （微信同号）