可编程热板

可编程热板用于半导体晶圆的加热，涂胶，烘胶等应用。

可编程热板

专为半导体晶圆的加热、涂胶、烘胶等应用设计。该设备支持编写自定义温度程序，通过PID阶梯温度控制和手动加热控制，满足精确的加热需求。具备吸附加热、定时取片功能，同时可储存最多20个工艺程序，方便快速调用。配备可升降销，便于晶圆的抬升和下降，简化烘胶等操作。

技术指标：

• 温度范围：室温至300℃；

• 阶梯温度设置：最多支持30个温度阶段；

• 工艺程序存储：最多可储存20个程序，便捷调用；

• Lift Pin功能：定时取片与吸附加热双重功能；

• 密封上盖：有效防止外部干扰，确保稳定性。

详情资料可咨询我公司人员获取。

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