液态粘结蜡 耐高温 晶圆临时粘结

液体蜡，适用于GaAs,InP,Si,SiC,Sapphire等半导体晶圆的临时粘结固定，及表面保护等。

状态：液态蜡
涂布方式：旋涂
烘烤方式：软烘和热烘
用途：专为GaAs、InP、Si、SiC、蓝宝石等半导体晶圆的临时粘结固定及表面保护设计。
清洗：可使用清洗液进行去除。
热稳定性：最高可耐300℃。

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