根据SEMI统计，2016年至2021年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，年均复合增长率高达27.08%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。另一方面，全球晶圆厂也迈入高速扩产期。截止2021年底，全球有19座高产能芯片制造产线进入建设期，另有10座芯片制造产线将于2022年动工。

详情资料可咨询我公司人员获取。

Email：info@lapple.com.cn

电话：16602518986  （微信同号）