解决方案

精密研磨抛光

晶圆的精密研磨抛光，TTV控制，平整度控制，表面粗糙度控制等。

易碎材料如InP,GaAs等，当减薄抛光到100微米左右或以下厚度时，对晶圆的下片，转移，清洗等都会比较困难

芯片，晶体及光纤端面的精密研磨抛光，平面/8度角/10度角/15度角等有角度端面的精密研磨抛光。

晶圆与衬底的临时粘结，研磨抛光后的晶圆取片下片的解决方案

本方案用于LD bar条的堆取，有手动，半自动及全自动方案供选择。