中/EN

0512-52887570

精密研磨抛光机LP062

双工作站，最大6英寸

精密研磨抛光机LP061

单工作站，可研磨可抛光

四工作站精密研磨抛光机

量产用途，多工作站设置，4英寸~8英寸

高精密真空粘片机

带下压气囊，真空下晶圆与衬底的临时粘结

科研级CMP抛光机

工业级设计，对标美国AMAT的CMP抛光机

推荐产品

查看更多 >>

先进的各种产品

金刚刀划裂片机S100

半自动CMP后清洗机

精密研磨抛光机-LP061

精密研磨抛光机-LP064

半自动排巴机

自动排巴机

手动划片机

精密研磨抛光机-LP062

CMP抛光机

解决方案

查看更多 >>

领先的一站式工艺解决方案

精密研磨抛光

晶圆的精密研磨抛光，TTV控制，平整度控制，表面粗糙度控制等。

超薄片处理

易碎材料如InP,GaAs等，当减薄抛光到100微米左右或以下厚度时，对晶圆的下片，转移，清洗等都会比较困难

端面精密研磨抛光

芯片，晶体及光纤端面的精密研磨抛光，平面/8度角/10度角/15度角等有角度端面的精密研磨抛光。

临时粘片取片

晶圆与衬底的临时粘结，研磨抛光后的晶圆取片下片的解决方案

LD bar条堆取

本方案用于LD bar条的堆取，有手动，半自动及全自动方案供选择。

精密研磨抛光

超薄片处理

端面精密研磨抛光

临时粘片取片

LD bar条堆取

新闻资讯

行业报道 公司新闻 技术文章

涨知识｜比钻石还硬的鲁珀特之泪是什么来头

2024-12-18

2021年全球半导体设备销售额激增44%

SEMI在其《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report）中提出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。

2022-04-14

电动化浪潮下的功率半导体

2022-04-14

参加2022年6月的上海半导体展会

上海Semicon展会

2022-04-14

3寸多晶金刚石抛光

2025-04-18

金刚石C高精密平面研磨前后对比

2025-04-15

磷化铟InP高精密减薄抛光前后对比

2025-03-28

© 2021 - 2026 www.lapple.com.cn All Rights Reserved. 苏州铼铂机电科技有限公司 版权所有