精密研磨抛光机LP062

双工作站,最大6英寸

精密研磨抛光机LP061

单工作站,可研磨可抛光

四工作站精密研磨抛光机

量产用途,多工作站设置,4英寸~8英寸

高精密真空粘片机

带下压气囊,真空下晶圆与衬底的临时粘结

大途的划裂片机

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晶圆表面及腔端面的沉积镀膜

科研级CMP抛光机

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2021年全球半导体设备销售额激增44%

SEMI在其《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report)中提出,2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。

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预计在市场供给有限、新产能还来不及开出的背景下,半导体硅片产业正迎来新一轮供不应求的市场机会。

2022-04-14

参加2022年6月的上海半导体展会

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2022-04-14

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详细介绍从晶圆到芯片的整个划裂过程。

2022-04-15